납 없는 505mm PCB 용접 오븐 Smd 50~2200mm/Min

제품 설명

납 없는 8 영역 재충전 오븐

납 없는 8 영역 재공류 오븐의 주요 기능:

• 납 없는 8존 재흐름 오븐은 표면 장착 기술 (SMT) 조립 중에 용접 과정을 위해 전자 제조 산업에서 사용되는 전문 장비이다.납 기반 용접기를 사용하지 않고 전자 부품의 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 용접을 처리하도록 설계되었습니다..
• 구역 구성: 리플로우 오븐은 8개의 개별 난방 구역으로 구성되어 있습니다. 각 구역에는 자신의 난방 요소, 온도 센서 및 제어 메커니즘이 있습니다.이 구역은 오븐의 길이를 따라 제어 된 온도 프로파일을 제공하기 위해 순차적으로 배치됩니다..
• 컨베이어 시스템: 오븐은 PCB를 다른 난방 구역을 통해 운반하는 컨베이어 시스템으로 장착됩니다.컨베이어 속도는 최적의 용접 결과를 위해 각 구역에서 적절한 머무는 시간을 보장하기 위해 조정할 수 있습니다.
• 난방 기술: 각 구역의 난방 요소는 일반적으로 적외선 (IR) 또는 공류 기술을 기반으로합니다. IR 난방은 PCB와 구성 요소를 가열하기 위해 적외선 복사를 사용합니다.컨벡션 난방은 보드에 열을 전달하기 위해 가열된 공기를 사용합니다.
• 온도 제어: 각 난방 구역에는 PCB가 통과하는 동안 온도를 모니터링하는 온도 센서가 장착되어 있습니다. 온도는 피드백 루프로 제어됩니다.원하는 온도 프로파일을 유지하기 위해 난방 요소의 전력을 조정합니다..
• 냉각 구역: 난방 구역을 따라 PCB가 구성 요소에 대한 열 스트레스를 방지하기 위해 점차 냉각되는 냉각 구역이 일반적으로 있습니다.냉각 구역은 냉각 과정을 가속화하기 위해 팬이나 다른 냉각 메커니즘을 포함 할 수 있습니다..
• 제어 시스템: 리플로우 오븐은 중앙 제어 시스템으로 제어되며, 운영자가 온도 프로파일, 컨베이어 속도,그리고 각 구역에 머무르는 시간일부 오븐은 또한 자동 프로필 최적화 또는 다른 PCB 디자인에 대한 요리법 저장과 같은 고급 기능을 가질 수 있습니다.
• 전체적으로, 납 없는 8존 리플로우 오븐은 제조 과정에서 PCB에 구성 요소의 적절한 용접을 보장하기 위해 정확한 온도 조절과 균일한 난방을 제공합니다.환경 및 규제 표준을 충족하면서 전자 장치의 효율적이고 신뢰할 수있는 조립을 가능하게합니다..

납 없는 8 영역 재공류 오븐의 주요 사양:

FAQ:

Q: 어떻게 도와드릴까요?
A: 전체 SMT 기계 및 솔루션, 전문 기술 지원 및 서비스.
질문: 무역회사인가요, 제조회사인가요?
A:smt 기계 제조업체OEM & ODM 서비스는 제공됩니다.
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제품 포장납 없는 8 구역 재충전 오븐:

우리의 제품은 진공으로 포장되어 있습니다.