KE-3020VA 주끼 픽 앤드 플레이스 기계 장비 한 개의 받침대
담당자 : Shelly Xu
전화 번호 : 86 13316012003
WhatsApp : +8613316012003
상세 정보 |
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애플리케이션: | SMT 픽 앤드 플레이스 기계 | 상품 이름: | 후지 골라내어 붙이기 |
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품질: | 100% 시험된, 최고의 품질 | 생산 소요 시간: | 40 일 |
모델 부정.: | NXT M6III | ||
하이 라이트: | 모듈 후지 픽 앤드 플레이스 기계,후지 픽 앤드 플레이스 기계 NXT M6III,다중기능 모듈 후지 나스트 기계 |
제품 설명
후지는 NXT M6III를 고르고 위치시킵니다
제품 설명 :
NXT M6III는 대단히 생산적 다중기능 모듈 선택이고 플레이스 기계입니다. 그것은 속도를 위해 설계되고, 더 빠른 XY 로봇과 공급 장치를 특징으로 합니다. NXT M6III는 극단적 배치 정확도와 대량 생산에서 사용된 가장 작은 부품을 지원합니다.
1. 운영자들은 쉽게 더 헤드들을 대체할 수 있습니다
후지로부터의 원래 소형, 경량 머리들은 이 운영들에 대한 요금이 정비 작업 바깥쪽에 사이트에 옮길 수 있는 도구 없이 쉽게 교환될 수 있습니다.
2. 기계는 자동적으로 더 헤드들이 대체되었던 후에 보정을 수행합니다
더 헤드를 대체한 후, 운영자는 단순히 시작 버튼을 누릅니다. 기계는 자동적으로 더 헤드를 위한 보정을 수행하고 생산을 시작합니다.
3. 목적에 따라 기계를 재구성하세요
모듈, 머리들과 공급실은 쉽게 부품 형식과 생산 필요에 따라 교환될 수 있습니다. 이것은 주어진 바닥 면적에 생산을 극대화하는 고유 메커니즘입니다.
4. 최소 비용에 있는 생산 라인의 효율성을 높이세요
645 밀리미터의 최소 단위에서 능력을 증가시키고 다른 장치를 추가함으로써 최근 배치 프로세스를 지원하세요. 어떤 새로운 기계들도 추가되어야 하지 않는 것처럼, 가격은 상당히 감소될 수 있습니다.
5. 단순 재료 흐름과 효율을 높이세요
단일면 운영은 소재 플로우를 합리화하고 최적화합니다, 이것이 운영자에 작업량을 감소시키고 있고, 자재공급의 효율성을 높입니다. 에르호하트 다이 에프피스앵즈 후방 산란되는 전자 이미지 델 머티리얼버소르궁 운트 후방 산란되는 전자 이미지 델 뒤르히프우흐루왕 지령 변화 요구 신호 와르퉁사르베이트엔을 죽습니다.
장비 파라미터 :
M3 3세 | M6 3세 | |
PCB 사이즈(L *W) | 48mm×48mm~250mm×510mm (듀얼 레인) | 48mm×48mm~534mm×510mm (듀얼 레인) |
48mm×48mm~250mm×610mm (단일의 레인) | 48mm×48mm~534mm×610mm (단일의 레인) | |
※The 최대는 (W)를 취급하는 듀얼 레인을 위해 280 밀리미터이고 최대가 단일의 레인 취급을 위해 280 밀리미터입니다 | ※The 최대는 (W)를 취급하는 듀얼 레인을 위해 280 밀리미터이고 최대가 단일의 레인 취급을 위해 280 밀리미터입니다 | |
컴포넌트 형식 | MAX20 타입 (8mm) | MAX45 타입(8mm) |
PCB 로드 시간 | 듀얼 레인 수송 : 연속작동, 듀얼 레인 수송 동안 오우 초 : 2.5 초 (M3 3세의 모듈 사이의 수송), 3.4 초 (M6 3세의 모듈 사이의 수송) | |
(정확성) | H24 :±0.025mm (3σ) cpk1.00 | H24 :±0.025mm (3σ) cpk1.00 |
※Test는 결과로서 생깁니다. | V12/H12HS :±0.038(±0.050) 밀리미터 (3σ) cpk1.00 | V12/H12HS :±0.038(±0.050) 밀리미터 (3σ) cpk1.00 |
H04S/H04SF :±0.040mm (3σ) cpk1.00 | H08M/H04S/H04SF :±0.040mm (3σ) cpk1.00 | |
H08/H04 :±0.050mm (3σ) cpk1.00 | H08/H04/OF :±0.050mm (3σ) cpk1.00 | |
H02/H01/G04 :±0.030mm (3σ) cpk1.00 | H02/H01/G04 :±0.030mm (3σ) cpk1.00 | |
H02F/G04F :±0.025mm (3σ) cpk1.00 | H02F/G04F :±0.025mm (3σ) cpk1.00 | |
GL :±0.100mm (3σ) cpk1.00 | GL :±0.100mm (3σ) cpk1.00 | |
능력 | H24 :35,000 cph와 43,000 cph | H24 :35,000 cph와 43,000 cph |
※Test 결과 | V12 :26,000 cph | V12 :26,000 cph |
H12HS :24,500 cph | H12HS :24,500 cph | |
H08 :11,500 cph | H08M :13,000 cph | |
H04 :6,500 cph | H08 :11,500 cph | |
H04S :9,500 cph | H04 :6,500 cph | |
H04SF :10,500 cph | H04S :9,500 cph | |
H02 :5,500cph | H04SF :10,500 cph | |
H02F :6,700cph | H02 :5,500 cph | |
H01 :4,200 cph | H02F :6,700cph | |
G04 :7,500 cph | H01 :4,200 cph | |
G04F :7,500 cph | G04 :7,500 cph | |
GL :16,363 dph(0.22sec/dot) | G04F :7,500 cph | |
GL :16,363 dph(0.22sec/dot) | 다음의 :3,000 cph | |
성분 | H24 :03015~5mm×5mm | 높이 :Max2.0mm |
V12/H12HS :0402~7.5mm×7.5mm | 높이 :Max3.0mm | |
H08M :0603~45mm×45mm | 높이 :Max13.0mm | |
H08 :0402~12mm×12mm | 높이 :Max6.5mm | |
H04 :1608~38mm×38mm | 높이 :Max9.5mm | |
H04S/H04SF :1608~38mm×38mm | 높이 :Max6.5mm | |
H02/H02F/H01/0F :1608~74mm×74mm(32mm×180mm) | 높이 :Max25.4mm | |
G04/G04F :0402~15mm×15m | 높이 :Max6.5mm | |
성분 공급 장치 | ||
지적 공급 장치 | 폭 4104 밀리미터에따르면. | |
관모양 공급 장치 | 436 밀리미터) | |
트레이 피이더 | 트레이 135.9 × 322.6 mm(JEDEC)(-M) 사이즈, 276×330 밀리미터 (트레이 사이즈 LT), 143×330 밀리미터 (트레이 사이즈-LTC) | |
기계 사이즈 | L :1295년 mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645 mm(M3 III×2, M6 III) | |
중량 : | W :1900.2 밀리미터 H :1476 밀리미터 |
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